• 大直径、宽PIN距玻璃封装，机械强度更高；

• 使用大芯片封装，可承受的电流冲击更大，适用于各种场景；

• 高温煅烧，稳定性好、可靠性高；

• 阻值范围宽：1KΩ∽3650KΩ， 阻值及B值精度高 ；

• 玻璃封装，可在高温高湿等恶劣环境下使用；

• 结构坚固、便于自动化安装； 

• 使用温度范围-50℃~ +350℃；

• 结构优良，PIN距(脚距)尺寸大，适合与各种粗细的电子线连接，适用性广范。

能源类：电路板(FPC软板、PCB硬板)贴装使用，如新能源动力电池温度检测，新能源储能电池温度检测；

家电类：高温食物探针、电磁炉、电压力锅、电饭煲、电烤箱、消毒柜、微波炉、电取暖炉等家用电器的温度控制及温度检测；

工业类：工业、医疗、环保、气象、食品加工设备的温度控制与检测；

安防领域：火灾报警器、智能电表、智能电力保护等；

医疗领域：体温计、保温育箱、消毒器具、医用浴槽等；

OA领域：打印机、复印机、碎纸机等；

汽机车领域：汽车水温、油温、引擎等，汽车空调、后视镜、进排气等温度控制与测量。