当前位置:首页 新闻 公司新闻

特普生诚邀共赴 | SENSOR CHINA 2023传感盛会

特普生科技 特普生科技 2023-09-13 13 625

近年来,新基建浪潮席卷而来,以“边缘计算、人工智能、工业互联网、5G等”为中心的项目规模高达50万亿,相应的智能制造、网络通信、医疗、金融等七大关键领域发展备受瞩目。纵观各种产业落地与转型,技术新需求逐渐呈现,云端计算下沉到边缘端、AI与loT紧密融合,感知层是物联网的基础,是实现万物互联的基础和前提,其技术创新和生态建设的迫切性也愈发凸显!

SENSOR CHINA 2023将联手全球顶尖合作伙伴,拥抱各传感器生产企业、智能传感器融合、嵌入式系统生产企业、感知原件和执行器制造商以及面向垂直领域的智能解决方案企业,能够同我们一道,深入产业与市场,打造属于我们的智能感知产业朋友圈。汇聚全球主流智能传感品牌、创新产品技术,上万种传感新品齐亮相!齐聚智能感知行业领军人物及产业界专业人士,行业顶尖的传感制造商、代理商、经销商、海外大咖。助力您广拓人脉、直接交流、开启行业发展新思维!

在万物互联的物联网中,温度传感器是应用最广泛的传感器之一,自主研制NTC芯片核心技术及实现医用0.3%精度的特普生,将在本次展会展示高温类温度传感器中常温温度传感器低温类温度传感器温湿度模块热敏电阻,应用场景包含食品探针测温、烤箱测温、燃气灶防干烧、家电测温、智慧消防测温、工业测温、冰箱、空调、医疗测温等。

特普生展位

特普生展位号:D035

展会时间:2023年9月13-15日

地址:上海市普陀区光复西路2739号

特普生温度传感器

特普生,成立于2011年,是国家高新技术、专精特新企业。主要研制NTC芯片热敏电阻温度传感器储能线束储能CCS集成采集母排储能模组铝巴等温度采集产品系列。一体化研制、一致性品质的特普生,竞争力优势明显:自主研制NTC芯片核心技术及实现医用0.3%精度;专利百项,保留不公开技术2项;为全球新能源产品、大消费品与工业品提供了定制化的温度采集技术。

文章链接:https://www.temp-sen.com/company/734.html,部分素材来源于网络,若有不适,请及时联系我们删除。

Share
返回
上一篇:特普生 诚邀参观|2023深圳充换电展CPSE
下一篇:特普生:储能产业链生态最全图谱 | 储能CCS
相关文章
文章排行榜
回到顶部