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薄膜型NTC热敏电阻温度传感器的制作方法

特普生科技 特普生科技 2022-04-15 13 769

NTC热敏电阻是一种对于温度极其敏感的一种半导体电阻,具有可靠性高、稳定性好、使用灵活、使用寿命长,性价比高等优点。而薄片型NTC热敏电阻由于具有厚度薄、弹性好等特点,特别适用于狭小空间温度检测,如电脑主机箱、家电、暖手宝等CPU温度检测。

薄膜热敏电阻MTF

如图1和图2所示,现有薄膜型NTC热敏电阻包括NTC电阻芯片11、两根金属引线12和两片绝缘薄膜13,所述两片绝缘薄膜13相互粘贴将NTC电阻芯片11和两根金属引线12封装起来,所述两个金属引线12的一端分别与NTC电阻芯片11的正、负极焊接,另一端分别伸出所述两片绝缘薄膜13之外。

薄片型温度传感器

以上这种NTC热敏电阻存在以下不足之处:

(1) 密封性差,如图3所示,由于受金属引线形状影响,两片绝缘薄膜之间无法完全平整一致地粘贴起来,存在间隙导致潮气入侵,因此产品性能可靠性差,使用效果不佳。

薄片型温度传感器

(2) 防护强度差,NTC电阻芯片焊接后未经过较高强度物质封装保护,单靠绝缘薄膜强度无法承受外界机械冲击与折弯,故容易受损,造成产品可靠性降低,使用寿命短。

因此爱晟提供一款薄片型温度传感器,其具有良好的绝缘密封性和抗机械碰撞、抗折弯能力、稳定性好、高可靠性、不易受损、使用寿命长、制备简单等优点。

以下阐述一下薄片型温度传感器制作方法:

薄片型温度传感器


1.在基底薄膜上印刷一正极线路层,将热敏电阻芯片安装在芯片槽内,并将热敏电阻芯片正极与正极线路层焊接;

2.在基底薄膜上印刷一负极线路层,将热敏电阻芯片负极与负极线路层焊接;

3.对基底薄膜中热敏电阻芯片外围部位进行硬化处理,形成一圈防护硬环;

4.在基底薄膜上喷涂封顶薄膜,将热敏电阻芯片、正极线路层、负极线路层以及防护硬环封装起来,形成薄片型温度传感器

特普生主营温度传感器NTC热敏电阻传感器模块及一体化解决方案,特普生拥有发明专利5项,实用新型27项,保留不公开技术2项,是国内唯一拥有全尺寸全自动单端玻封机、单端热敏电阻测试机的具有芯片设计能力的源头实业,特普生温度传感器,特别好的温度传感器。

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