表面接触式快速响应温度传感器大多利用了NTC热敏半导体陶瓷的电阻率——温度敏感特性，具有灵敏度高、互换性好、可靠性高等特点，在温度测量、控制、补偿等方面应 用十分广泛，尤其在复印机、打印机等办公自动化设备已成为不可缺少的温控核心元器件。

由于社会的发展，办公自动化设备对使用温度，反应速度的要求越来越高，其采用温度传感器的反应时间要求也随之越来越高，反应时间超过2秒的温度传感器已经不能满足办公设备不断追求高效的要求了。

现有技术制造快速响应温度传感器由于受制于导热硅脂导热系数只有1.0-4.0W/(mK)的低效的导热性能，加上导热硅脂不能长期在180℃以上的 高温环境中工作，即使刚开始时反应时间在3秒以内，甚至更小，但是使用一段时间后，由于导热硅脂导热性能下降，温度传感器的反应时间就会加长，甚至超过3秒，造成传感器功能失效。另外泡沫石棉不仅因为弹性差，影响测温效果。

因此，研发一种能长期在250°C以上的高温环境中工作，反应时间稳定2秒以内，满足办公设备高速化的要求的表面接触式快速响应温度传感器迫在眉睫。

特普生提供的这款表面接触式快速响应温度传感器,包括传感器基座和焊接在传感器基座上的引线，其特征在于：包括烧结为一体的玻封热敏电阻与陶瓷薄型基片，一体化的玻封热敏电阻与陶瓷薄型基片焊接在传感器基座上,传感器基座上设有耐高温硅胶件，陶瓷薄型基片和玻封热敏电阻头部平压在耐高温硅胶件的表面中心，传感器基座外围缠绕将陶瓷薄型基片及玻封热敏电阻头部、耐高温硅胶件固定在传感器基座上的耐高温有机薄膜，引线尾部连接有接线端子，接线端子上插入胶座连接器。

表面接触式快速响应温度传感器的制作方法是：

(1)将玻封热敏电阻与陶瓷薄型基片烧结连为一体；

(2)将连接有陶瓷薄型基片的玻封热敏电阻和引线分别焊接在传感器基座上；

(3)将耐高温硅胶件放置在传感器基座的设定位置上；

(4)将陶瓷薄型基片和玻封热敏电阻头部由上至下平压在耐高温硅胶件表面的中心位 置；

(5)通过耐高温有机薄膜用缠绕的方式缠绕在传感器基座的外围，将陶瓷薄型基片及 玻封热敏电阻头部、泡沫硅胶块固定在传感器基座上；

(6)将引线尾部打上接线端子,并插上胶座连接器；

(7)对装配好的温度传感器进行电性能测试。