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特普生诚邀你莅临第十二届储能国际峰会暨展览会(ESIE2024)

特普生科技 特普生科技 2024-04-02 19 220

ESIE 2024 第十二届储能国际峰会暨展览会定档于2024年4月10日-13日,在北京首钢会展中心举办。本届峰会围绕“发展储能新质生产力,开创能源转型新格局”这一议题共探产业发展之势。展会设立12大主题展馆,汇聚1000+储能一线企业参与展示。

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作为大储能温度产业采集方案专业供应商与技术服务商,展会期间,特普生将展示与众多知名储能行业客户正在使用储能CCS,储能采集线束,储能温度传感器系列产品方案亮相本次展会。

深圳市特普生科技有限公司,成立于2011年,是国家高新技术、专精特新企业。公司主要研制NTC芯片热敏电阻、温度传感器、温感线束储能CCS集成采集母排等温度采集产品。

拥有2万平米的特普生科技园,员工600人,研发人员55人。公司通过了ISO9001质量体系、ISO14000环境体系与IATF649认证,产品通过了UL认证。与南昌大学、武汉理工大学等新材料实验室建立了产学研合作关系,积极参与制定了多项国家行业标准。

以服务为立足之本、以技术实现客户价值的特普生,竞争力优势明显:自主研制NTC芯片核心技术及实现医用0.3%精度;专利百项,保留不公开技术2项;为客户提供温度控制产品的一站式服务。

特普生诚邀你莅临第十二届储能国际峰会暨展览会

特普生诚邀你届时莅临特普生展位参观交流。

时间:2024年4月10-13日

地点:北京首钢会展中心

特普生展位号:E504(5号馆)

特普生诚邀你莅临第十二届储能国际峰会暨展览会

特普生,成立于2011年,是国家高新技术、专精特新企业。主要研制NTC芯片热敏电阻温度传感器储能线束储能CCS集成采集母排储能模组铝巴等温度采集产品系列。一体化研制、一致性品质的特普生,竞争力优势明显:自主研制NTC芯片核心技术及实现医用0.3%精度;专利百项,保留不公开技术2项;为全球新能源产品、大消费品与工业品提供了定制化的温度采集技术。

文章链接:https://www.temp-sen.com/company/834.html,部分素材来源于网络,若有不适,请及时联系我们删除。

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